[发明专利]一种半导体芯片生产制备系统的光刻术结构

权利要求书

1.一种半导体芯片生产制备系统的光刻术结构，安装设置在半导体芯片生产制备装置顶部，其中半导体芯片生产制备装置由上至下设置有第一操作腔体、第二操作腔体、第三操作腔体；光刻术结构部分设置在第一操作腔体中间位置硅片载台之上，其特征在于：光刻术结构部分是由第一平面固定反射镜、第一凹曲面固定反射镜、 第一凸曲面固定反射镜、 第二平面固定反射镜、 第一平面 X方向上下步进反射镜、 第一平面 X方向斜向步进反射镜、第一平面 Y方向水平步进反射镜共七个光学反射镜组成，顶部扫描机聚焦位置之下固定设置有第一平面固定反射镜，第一平面固定反射镜、第一凸曲面固定反射镜和第二平面固定反射镜由上至下依次固定设置在同一水面上，第一凹曲面固定反射镜与第一平面固定反射镜、第一凸曲面固定反射镜和第二平面固定反射镜相对设置，第二平面固定反射镜底部设置有第一平面 X方向上下步进反射镜，第一平面 X方向上下步进反射镜一侧相对设置有第一平面 X方向斜向步进反射镜，在Y方向设置有第一平面 Y方向水平步进反射镜。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产制备系统的光刻术结构，

其特征在于：第一平面 X方向上下步进反射镜和 第一平面 X方向斜向步进反射镜设置在硅片载台之上。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产制备系统的光刻术结构，

其特征在于：第一平面 X方向上下步进反射镜有一个，第一平面 X方向斜向步进反射镜有一个。