[发明专利]一种CPCI时统机箱散热系统在审
| 申请号: | 202010247897.3 | 申请日: | 2020-04-01 |
| 公开(公告)号: | CN111309126A | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
| 发明(设计)人: | 刘晓宇;郑晓冬;蔚保国;易卿武;李增辰;戴群雄;王铮;左兆辉;刘超;陈涛 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十四研究所 |
| 主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18;H05K7/20 |
| 代理公司: | 河北东尚律师事务所 13124 | 代理人: | 王文庆 |
| 地址: | 050081 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明专利公开了一种CPCI时统机箱散热系统,特别涉及一种CPCI时统机箱散热系统。机箱在箱体上搭载低噪音的风扇,通过机箱风道优化设计、散热扇转速控制、导热冷板设计等多项散热措施来实现整个时统机箱的高效率散热。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 cpci 机箱 散热 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第五十四研究所,未经中国电子科技集团公司第五十四研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010247897.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种去除污泥中重金属的方法
- 下一篇:一种半导体芯片生产制备系统的光刻术结构





