[发明专利]一种CPCI时统机箱散热系统

说明书

本发明专利公开了一种CPCI时统机箱散热系统，特别涉及一种CPCI时统机箱散热系统。机箱在箱体上搭载低噪音的风扇，通过机箱风道优化设计、散热扇转速控制、导热冷板设计等多项散热措施来实现整个时统机箱的高效率散热。

技术领域

本发明涉及到机箱散热系统技术领域，特别涉及一种CPCI时统机箱散热系统。

背景技术

传统CPCI时统机箱在考虑机箱散热时，通常采用两种方式，第一种方式：在机箱上盖板设置一个风扇，在机箱底板开散热孔，通过风扇从下往上抽风，将热量通过散热孔散出去；第二种方式：在机箱后面板设置一个风扇，在机箱前面板开散热孔，通过风扇从前往后抽风，将热量通过散热孔散出去。

但上述的两种方式存在相应的缺陷：一是散热措施简单，散热效率不高；二是灰尘容易通过散热孔进入机箱，影响机箱正常工作且屏蔽性差；三是风扇多为定速转动，造成机箱温度调节能力差，环境适应能力不强。综上，这两种散热方式散热效率低，影响机箱正常工作，且造成机箱环境适应能力不强，屏蔽效果差，显然无法适用于某些工作环境苛刻、散热要求高的时统设备。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种CPCI时统机箱散热系统。该系统对某些工作环境苛刻、散热要求高的时统设备有着良好的散热效果。

为了实现上述目的，本发明所采取的技术方案为：

一种CPCI时统机箱散热系统，包括前挡板、导热室、导热冷板、插卡板、转速调节板、后挡板、出风口和散热扇；所述导热室顶面和底面设有均匀排布的板槽，导热冷板设于板槽中；所述导热室的两侧面设有防尘格栅，导热室的顶面和上盖板形成上通风空腔，导热室的底面和底板形成下通风空腔；所述前挡板位于导热室的正前方，并与导热室连接；所述导热室的后方设有插卡板；所述插卡板的内侧设有多个均匀排布的卡槽，外侧设有转速调节板；所述转速调节板与后挡板形成风道空腔；所述上通风空腔和下通风空腔的侧壁均设有防尘格栅并且皆与风道空腔连接贯通；所述上通风空腔和下通风空腔的进风口均位于前挡板处，且进风口处设置有通风格栅；所述上通风空腔和下通风空腔的内部均被隔板分割成截面为正方形的通风空腔；所述的出风口位于后挡板处，且出风口处设置有散热扇；

所述转速调节板用于控制散热扇的转速，转速调节板内设有温度感应模块；当温度感应模块感应的温度低于40℃时，散热扇以低速转动；当温度感应模块感应的温度为40℃～60℃时，散热扇以中速转动；当温度感应模块感应的温度高于60℃时，散热扇以高速转动。

进一步的，所述的导热冷板立于导热室内，并卡在导热室的顶面和底面的板槽内。

进一步的，所述板槽和卡槽相互垂直。

本发明采取上述技术方案所产生的有益效果在于：

1.本发明针对机箱内部的卡槽处设计安装了导热冷板，通过紧贴导热冷板散热的方式，及时将热量散出，保证CPCI时统板卡的正常工作，延长了板卡的寿命。

2.本发明通过将风道截面设计成正方形的形状在进风口处和设计通风格栅等措施，是对风道进行优化设计，使风道内空气流动更顺畅，并长时间保持风道清洁，保证机箱良好散热。

3.本发明通过转速调节板自动控制散热扇的转速，调节机箱内部温度，保证了CPCI时统板卡和机箱平稳工作。

附图说明

图1是本发明实施例的部分结构示意图。

图2是本发明实施例的另一部分结构示意图。

图3是本发明实施例的俯视图。

图4是本发明实施例的轴测图。

图中：1、板卡，2、前挡板，3、后挡板，4、插卡板，5、卡槽，6、导热室，7、防尘格栅，8、通风格栅，9、导热冷板，10板槽。