[发明专利]提高溅射离化率的溅射阴极、真空镀膜系统及镀膜方法在审

专利信息
申请号: 202010244039.3 申请日: 2020-03-31
公开(公告)号: CN111378946A 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 吴忠振;李体军;崔岁寒 申请(专利权)人: 北京大学深圳研究生院
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/56
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 宗继颖
地址: 518055 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本公开提供了提高溅射离化率的溅射阴极、真空镀膜系统及镀膜方法,其中溅射阴极包括:中空圆柱筒型靶套,所述靶套内设有靶材;冷却系统,置于所述靶套外壁;环形磁铁,均匀安装在靶材后侧并靠近靶材端口处,且与冷却系统相邻;所述环形磁铁及冷却系统外侧设有磁钢;磁钢外侧设置罩有屏蔽罩。所述环形磁铁在靶面形成闭合环形电子跑道,将电子有效地约束在等离子体内部,降低了起辉电压,提高了放电稳定性及溅射材料的离化率。
搜索关键词: 提高 溅射 离化率 阴极 真空镀膜 系统 镀膜 方法
【主权项】:
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