[发明专利]优化的激光切割有效
| 申请号: | 202010238703.3 | 申请日: | 2020-03-30 |
| 公开(公告)号: | CN111805094B | 公开(公告)日: | 2022-08-26 |
| 发明(设计)人: | 沃伯格·保罗 | 申请(专利权)人: | 先进科技新加坡有限公司 |
| 主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/0622;B23K26/064 |
| 代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 艾晶 |
| 地址: | 新加坡义*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 一种通过使用激光能量照射晶片来切割所述晶片的方法,包括:发射连续激光束脉冲序列,所述连续激光束脉冲序列具有第一组激光束脉冲和第二组激光束脉冲,所述第一组激光束脉冲包括:各自脉冲宽度在0.1至300纳秒的范围内的激光束脉冲,或突发串间间隔在0.1至100纳秒范围内的多个激光束脉冲突发串,所述突发串内的每个脉冲的脉冲宽度为100皮秒或更小;并且所述第二组激光束脉冲包括脉冲宽度为100皮秒或更小的激光束脉冲。 | ||
| 搜索关键词: | 优化 激光 切割 | ||
【主权项】:
暂无信息
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