[发明专利]优化的激光切割

权利要求书

1.一种通过使用激光能量照射晶片对所述晶片进行分割或划片的方法，包括以下步骤：

i）提供激光源，所述激光源被适配为发射连续激光束脉冲序列，

ii）从所述激光源发射激光束脉冲，

iii）引导所发射的激光束脉冲照射待分割或划片的晶片；以及

iv）对所述晶片进行分割或划片是通过相对于所述照射激光束脉冲移动所述晶片，以便沿一条线分割或划片所述晶片，

其中，所述激光束脉冲序列包括：

第一组激光束脉冲和第二组激光束脉冲，

所述第一组激光束脉冲包括：

脉冲宽度在0.1至300纳秒范围内的至少一个激光束脉冲，或

至少一个激光束脉冲突发串，所述突发串内的每个脉冲的脉冲宽度为100皮秒或更小，并且

所述第二组激光束脉冲包括脉冲宽度为100皮秒或更小的至少一个激光束脉冲；

其中，所述第一组激光束脉冲用于在所述晶片中形成至少一个分割或划片线，并且所述第二组激光束脉冲中的至少一个激光束脉冲用于对所形成的至少一个分割或划片线进行分割或划片之后的后处理，所述后处理是去除分割或划片过程中产生的损坏。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一组激光束脉冲包括各自脉冲宽度在0.1至300纳秒范围内的激光束脉冲。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一组激光束脉冲包括至少一个激光束脉冲突发串，所述突发串内的每个脉冲的脉冲宽度为100皮秒或更小。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述第一组激光束脉冲包括突发串间间隔在0.1至100纳秒范围内的多个激光束脉冲突发串。

5.根据权利要求1所述的方法，包括循环重复所述激光束脉冲序列的步骤。

6.根据权利要求5所述的方法，其中每个序列的所述第一组激光束脉冲由单个激光束脉冲或单个激光束脉冲突发串组成，其中，所述第一组激光束脉冲的单个激光束脉冲具有0.1至300纳秒范围内的脉冲宽度，所述单个激光束脉冲突发串内的每个脉冲具有100皮秒或更小的脉冲宽度；以及每个序列的第二组激光束脉冲由单个激光束脉冲组成，所述第二组激光束脉冲的单个激光束脉冲具有100皮秒或更小的脉冲宽度，使得使用所述第一组激光束脉冲的所述单个激光束脉冲或所述单个激光束突发串和所述第二组激光束脉冲的所述单个激光束脉冲交替地来照射所述晶片。

7.根据权利要求6所述的方法，其中每个序列的第一组激光束脉冲包括所述单个激光束脉冲，所述第一组激光束脉冲的单个激光束脉冲和所述第二组激光束脉冲的单个激光束脉冲之间的间隔在100皮秒和1毫秒之间。

8.根据权利要求5所述的方法，其中每个序列包括所述第一组激光束脉冲的激光束脉冲的至少一个突发串，随后是所述第二组激光束脉冲的至少一个激光束脉冲，其中所述第一组激光束脉冲的激光束脉冲的至少一个突发串与所述第二组激光束脉冲的至少一个激光束脉冲之间的间隔为至少100皮秒。

9.根据权利要求5所述的方法，其中每个序列包括所述第一组激光束脉冲的至少两个连续激光束脉冲或激光束脉冲的至少两个激光束突发串，随后是所述第二组激光束脉冲的所述激光束脉冲。

10.根据权利要求5所述的方法，其中每个序列包括所述第一组激光束脉冲的至少一个激光束脉冲或激光束脉冲的至少一个突发串，随后是所述第二组激光束脉冲的至少两个连续激光束脉冲。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二组激光束脉冲的每个激光束脉冲的能量不同于所述第一组激光束脉冲的每个激光束脉冲的能量。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述第二组激光束脉冲的每个激光束脉冲的能量大于所述第一组激光束脉冲的每个激光束脉冲的能量。