[发明专利]封装方法及LED封装结构有效
| 申请号： | 202010229879.2 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN111403577B | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 郭向茹;毛林山;周忠伟;方荣虎;常伟;杨前 | 申请（专利权）人： | 创维液晶器件(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 肖文静 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市宝安区石岩街道塘*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种封装方法及LED封装结构，封装方法用于制备LED封装结构，该方法包括制备固体荧光胶，所述固体荧光胶包括呈环状的荧光胶层，所述荧光胶层围成容纳腔；将所述固体荧光胶放置在封装底座上，将第一液体荧光胶注入所述容纳腔中；将LED芯片固定于具有腔体的LED支架中的所述腔体中；将所述LED支架倒置，使得所述腔体面对所述固体荧光胶，将所述LED支架扣合于所述固体荧光胶上，以使所述LED芯片浸泡于所述所述液体荧光胶中；经第一液体荧光胶固化后，拆除所述封装底座，得到所述LED封装结构。本发明提出的LED封装结构的封装方法能够有效控制LED支架中的胶量。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 方法 led 结构 | ||
【主权项】：
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