[发明专利]封装方法及LED封装结构

权利要求书

1.一种封装方法，其特征在于，用于制备LED封装结构，所述封装方法包括以下步骤：

制备固体荧光胶，所述固体荧光胶包括呈环状的荧光胶层，所述荧光胶层围成容纳腔；

将所述固体荧光胶放置在封装底座上，将第一液体荧光胶注入所述容纳腔中；

将LED芯片固定于具有腔体的LED支架中的所述腔体中；

将所述LED支架倒置，使得所述腔体面对所述固体荧光胶，将所述LED支架扣合于所述固体荧光胶上，以使所述LED芯片浸泡于所述第一液体荧光胶中，并将部分所述第一液体荧光胶自所述容纳腔排向所述LED支架和所述固体荧光胶之间的空隙中；

经所述第一液体荧光胶固化后，拆除所述封装底座，得到所述LED封装结构。

2.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述将所述固体荧光胶放置在封装底座上的步骤之前包括：

在所述封装底座上放置封装平台，所述封装平台用于放置所述固体荧光胶。

3.如权利要求2所述的封装方法，其特征在于，在所述封装底座上开设环形槽，所述环形槽位于所述封装平台外侧。

4.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述固体荧光胶和液体荧光胶的荧光粉含量相同。

5.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述将LED芯片固定于具有腔体的LED支架中的所述腔体中的步骤包括：

将所述LED芯片固定在所述LED支架的引线框架上；

通过键合线使所述LED芯片和所述引线框架电连接。

6.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述将所述LED支架扣合于所述固体荧光胶上的步骤之前还包括：

在所述LED支架外侧敷设一层可剥离膜。

7.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述经所述第一液体荧光胶固化后，拆除所述封装底座，得到所述LED封装结构的步骤之后还包括：

在所述LED支架外侧敷设一层封装膜。

8.如权利要求1～7中任一项所述的封装方法，其特征在于，所述制备固体荧光胶的步骤包括：

在所述封装底座上放置封装模具，所述封装模具包括间隔设置的外层以及内层，所述外层与所述内层围成注入腔；

在所述注入腔内注入第二液体荧光胶；

经所述第二液体荧光胶固化后，拆除所述封装模具得到所述固体荧光胶。

9.如权利要求8所述的封装方法，其特征在于，所述封装模具上形成有刻度。

10.一种LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构由如权利要求1-9中任一项所述的封装方法制备而成。