[发明专利]检查装置在审
| 申请号： | 202010229478.7 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN111755351A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 樱井淳二;浜田贵之 | 申请（专利权）人： | 新东工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 杨黎峰;姜香丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及在高温环境下实施试验的检查装置，该检查装置包括经由可更换的安装件载置器件的索引台，能够实现检查装置的小型化和低成本化，并且能够提高检查装置的安全性。检查装置(1)具有索引台(12)。索引台(12)具有经由安装件(M)载置器件(DUT)的器件载置区域(AD)和载置能够与安装件(M)更换的预备安装件(M’)的安装件载置区域(AM)。索引台(12)内置有对器件载置区域和安装件载置区域进行加热的加热块(124)。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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