[发明专利]检查装置

说明书

本发明涉及在高温环境下实施试验的检查装置，该检查装置包括经由可更换的安装件载置器件的索引台，能够实现检查装置的小型化和低成本化，并且能够提高检查装置的安全性。检查装置(1)具有索引台(12)。索引台(12)具有经由安装件(M)载置器件(DUT)的器件载置区域(AD)和载置能够与安装件(M)更换的预备安装件(M’)的安装件载置区域(AM)。索引台(12)内置有对器件载置区域和安装件载置区域进行加热的加热块(124)。

技术领域

本发明涉及进行半导体器件等的器件的检查的检查装置。特别涉及在条件不同的2个以上的环境的每个环境下进行器件的检查的检查装置。

背景技术

在半导体器件的检查中，有时要求分别实施静态特性试验和动态特性试验。在专利文献1中公开了进行这样的试验的检查装置。另外，在半导体器件的检查中，有时要求分别对室温环境和高温环境实施试验。在专利文献2～3中公开了进行这样试验的检查装置。

现有技术文献

专利文献

【专利文献1】：日本公开特许公报“特开2016-206150号”

【专利文献2】：日本公开特许公报“特开昭58-39021号”

【专利文献3】：日本公开特许公报“特开平4-23446号”

发明内容

发明要解决的问题

为了有效地进行半导体器件的检查，优选的是，在输送半导体器件的索引台上实施静态特性试验和动态特性试验。但是，当将半导体器件直接载置在索引台上并实施这些试验时，在半导体装置不良的情况下，索引台有时会受到损坏。因此，优选的是，经由可更换的安装件将半导体器件载置在索引台上并且实施这些试验。

但是，为了准确地实施半导体器件的高温试验，载置该半导体器件的安装件也需要是高温的。因此，当发生安装件的更换时，每次都需要对预备安装件进行加热，其结果是，会产生停机时间较长的问题。另外，为了避免停机时间较长，当设置用于在发生安装件的更换前预先对预备安装件进行加热的机构时，检查装置的大型化和高成本化是无法避免的。另外，当在作业者能够接近的区域内设置用于预先对预备安装件进行加热的机构时，检查装置的安全性降低。

另外，这里对在高温环境下实施半导体器件的试验时产生的问题进行了说明，但在高温环境下实施半导体器件以外的器件的试验时，也会产生同样的问题。即，上述问题可以作为在高温环境下实施任意的器件的试验时能够产生的问题而被一般化。

本发明的一个方式是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供在高温环境下实施试验的检查装置，该检查装置包括经由可更换的安装件载置器件的索引台，能够实现检查装置的小型化和低成本化，并且能够提高检查装置的安全性。

解决问题的方案

为了解决上述课题，本发明的一个方式的检查装置具有索引台，所述索引台具有器件载置区域和安装件载置区域，并且内置有对所述器件载置区域和所述安装件载置区域进行加热的加热器，所述器件载置区域经由安装件载置器件，所述安装件载置区域载置能够与所述安装件更换的预备安装件。

发明效果

根据本发明的一个方式，涉及在高温环境下实施试验的检查装置，该检查装置包括经由可更换的安装件载置器件的索引台，能够实现检查装置的小型化和低成本化，并且能够提高检查装置的安全性。

附图说明

图1是示出本发明的一个实施方式的检查装置的概略结构的立体图。

图2是示出图1的检查装置中的半导体器件的输送路径的俯视图。

图3是示出使用了图1的检查装置的半导体器件的检查方法的流程的流程图。