[发明专利]一种搭载电容模块的石英晶体谐振器在审

专利信息
申请号: 202010228176.8 申请日: 2020-03-27
公开(公告)号: CN111371427A 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 张玟源;陈定夫;李磊 申请(专利权)人: 台晶(宁波)电子有限公司
主分类号: H03H9/19 分类号: H03H9/19
代理公司: 上海泰能知识产权代理事务所 31233 代理人: 王亮
地址: 315800 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种搭载电容模块的石英晶体谐振器,包括基座、石英晶片、电容模块和金属上盖,基座由框状的第一层基座、中央部位有矩形凹槽的第二层基座和平板状的第三层基座烧结而成,导通方式上,金属焊封环上的两个圆形导通孔呈对角分布,与同样呈对角分布的两个圆形导通孔错开,圆形导通孔在贯通第一层基座、第二层基座和第三层基座后与第一左内部端子和第二右内部端子电连接,实现金属上盖的接地效果。本发明通过将石英谐振器在使用时必须外接的电容器件内置到石英谐振器腔体内,实现电子产品的小型化设计。
搜索关键词: 一种 搭载 电容 模块 石英 晶体 谐振器
【主权项】:
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