[发明专利]一种搭载电容模块的石英晶体谐振器

说明书

本发明涉及一种搭载电容模块的石英晶体谐振器，包括基座、石英晶片、电容模块和金属上盖，基座由框状的第一层基座、中央部位有矩形凹槽的第二层基座和平板状的第三层基座烧结而成，导通方式上，金属焊封环上的两个圆形导通孔呈对角分布，与同样呈对角分布的两个圆形导通孔错开，圆形导通孔在贯通第一层基座、第二层基座和第三层基座后与第一左内部端子和第二右内部端子电连接，实现金属上盖的接地效果。本发明通过将石英谐振器在使用时必须外接的电容器件内置到石英谐振器腔体内，实现电子产品的小型化设计。

技术领域

本发明涉及石英晶体谐振器技术领域，特别是涉及一种搭载电容模块的石英晶体谐振器。

背景技术

作为拥有高频率稳定性、高精确度、高质量因子等优点的石英晶体谐振器，其应用范围也随着科技水平的发展变得愈发广泛。在雷达探测，卫星导航，电子通讯等军事工业领域里，石英晶体谐振器作为稳定的频率源为各种设备提供精密的频率信号；在手表、手机、计算机、相机等各类电子产品中，石英晶体谐振器作为提供频率基准的标准频率源或脉冲信号源，其作用是其他类型的谐振器所无法比拟的。

石英晶体谐振器在实际应用过程中由于综合环境的影响会出现杂散，石英晶体谐振器频率会产生偏移现象，最终将会对电子设备产生一定的影响。

为解决这个问题，业界一般采用在设计电路时与石英晶体谐振器并联两颗或多颗电容使等效电容达到接近负载电容降低杂散对频率的影响，但这种方法在电子设备趋于小型化的背景下将会占用电路板一定的空间，给电路设计带来一定困难。另外的采用的方法是将电容放入IC中组成振荡电路，IC焊接在封装基座内，这类产品业界称为有源晶振。这类产品虽然可以降低杂散的影响，但是存在成本高，加工工艺复杂的问题。因此，设计一种简易的可以搭载电容模块的石英晶体谐振器是非常有必要的。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种搭载电容模块的石英晶体谐振器，通过将石英谐振器在使用时必须外接的电容器件内置到石英谐振器腔体内，实现电子产品的小型化设计。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种搭载电容模块的石英晶体谐振器，包括基座、石英晶片、电容模块和金属上盖；

所述的基座从上到下依次为第一层基座、第二层基座和第三层基座，所述的第一层基座呈矩形框架结构，该第一层基座上端安装有金属焊封环，所述的金属焊封环上端通过金属上盖封住；

所述的石英晶片设置于第一层基座的内壁和第二层基座的上端面包围形成的第一腔体内，该第一腔体底部的前方的两个角落处分别安装有第一左内部端子和第一右内部端子，所述的第一腔体底部的前方的两个角落处分别安装有第二左内部端子和第二右内部端子，所述的石英晶片的两个激励电极分别与第一左内部端子和第二左内部端子相连；

所述的电容模块设置于第二层基座上端中部的矩形凹槽内，该矩形凹槽为第二腔体；

所述的第三层基座下端前方的两个角落处分别安装有第一左端子电极和第一右端子电极，该第三层基座下端后方的两个角落处分别安装有第二左端子电极和第二右端子电极，所述的第一右端子电极的上端和第二左端子电极的上端均与金属上盖相连，所述的第一左端子电极与第一左内部端子相连，所述的第二右端子电极与第二右内部端子相连，所述的电容模块与第一右内部端子和第二左内部端子相连，所述的第二右内部端子与第二左内部端子相连，所述的电容模块与石英晶片并联连接。

作为对本发明所述的技术方案的一种补充，所述的石英晶片通过导电性粘结剂电连接在第一左内部端子、第一右内部端子、第二左内部端子和第二右内部端子上。

作为对本发明所述的技术方案的一种补充，所述的电容模块由多颗电容器件和电阻并联或串联组成。