[发明专利]一种低碳化钨邻接度硬质合金及其制备方法有效
| 申请号： | 202010226936.1 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN111286662B | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 董洪峰;艾桃桃;李文虎 | 申请（专利权）人： | 陕西理工大学 |
| 主分类号： | C22C29/08 | 分类号： | C22C29/08;C22C1/05;C22C1/10 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 马小星 |
| 地址： | 723000 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种低碳化钨邻接度硬质合金及其制备方法，属于钨合金制备技术领域。本发明的制备方法包括以下步骤：将碳化钨粉末依次进行球化处理和筛分处理，得到筛分粉末；在所述筛分粉末的表面喷覆钴膜，得到钴膜碳化钨复合粉末；将所述钴膜碳化钨复合粉末与碳化钽粉末混合，在搅拌条件下进行界面扩散热处理，得到前驱体粉末；将所述前驱体粉末进行烧结成形，得到低碳化钨邻接度硬质合金。采用本发明提供的方法制备得到的硬质合金具有低碳化钨邻接度，且力学性能优异，碳化钨邻接度≤4.3％，显微硬度≥14.5GPa，弯曲强度≥2550MPa，断裂韧性≥11.3MPa·m |
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| 搜索关键词： | 一种 碳化 邻接 硬质合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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