[发明专利]一种低碳化钨邻接度硬质合金及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010226936.1 申请日: 2020-03-27
公开(公告)号: CN111286662B 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 董洪峰;艾桃桃;李文虎 申请(专利权)人: 陕西理工大学
主分类号: C22C29/08 分类号: C22C29/08;C22C1/05;C22C1/10
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 马小星
地址: 723000 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 碳化 邻接 硬质合金 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种低碳化钨邻接度硬质合金的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

将碳化钨粉末依次进行球化处理和筛分处理,得到筛分粉末;所述球化处理的转速为78~112r/min,以碳化钨粉末的质量计,所述球化处理的效率为1.4~2.1h/kg;所述筛分粉末的粒度为15~20μm;

在所述筛分粉末的表面喷覆钴膜,得到钴膜碳化钨复合粉末;

将所述钴膜碳化钨复合粉末与碳化钽粉末混合,在搅拌条件下进行界面扩散热处理,得到前驱体粉末;所述界面扩散热处理的操作条件包括:温度为785~915℃,时间为3.3~4.8h,搅拌的速率为45~68r/min;

将所述前驱体粉末进行烧结成形,得到低碳化钨邻接度硬质合金;所述烧结成形的温度为1310~1430℃,压力为15~28MPa,时间为15~30min。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述碳化钨粉末的平均粒度为19~27μm。

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述钴膜碳化钨复合粉末中钴膜的厚度为0.4~1.3μm。

4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述喷覆钴膜的操作条件包括:以钴丝为钴源,以氮气为介质,所述氮气的流量为15mL/s,感应电流为49~64A,震动频率为8~15Hz,主轴转速为102~148r/min。

5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述碳化钽粉末的质量为钴膜碳化钨复合粉末质量的0.7~1.3%。

6.权利要求1~5任一项所述制备方法制备得到的低碳化钨邻接度硬质合金。

7.根据权利要求6所述的低碳化钨邻接度硬质合金,其特征在于,所述低碳化钨邻接度硬质合金的碳化钨邻接度≤4.3%,显微硬度≥14.5GPa,弯曲强度≥2550MPa,断裂韧性≥11.3MPa·m1/2

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