[发明专利]具有用于翘曲控制的泡沫结构的多封装组件在审
| 申请号： | 202010220557.1 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN112103253A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 俞慕菲;段刚;E·卡特根;B·比琴;R·马内帕利 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24;H01L23/498 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 可以形成一种包括衬底的集成电路封装，所述衬底包括模制材料层和信号路由层，其中，模制材料层包括嵌入在模制材料内的至少一个电桥和至少一个泡沫结构。在一个实施例中，衬底可以包括模制材料层的模制材料，所示模制材料填充泡沫结构内的至少部分泡孔。在另一实施例中，可以将至少两个集成电路器件附接至所述衬底，使得电桥在这至少两个集成电路器件之间提供器件到器件互连。在另一实施例中，可以将该集成电路封装电附接至电子板。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 用于 控制 泡沫 结构 封装 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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