[发明专利]具有用于翘曲控制的泡沫结构的多封装组件在审
| 申请号： | 202010220557.1 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN112103253A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 俞慕菲;段刚;E·卡特根;B·比琴;R·马内帕利 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24;H01L23/498 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 用于 控制 泡沫 结构 封装 组件 | ||
1.一种电子衬底，包括：
模制材料层，其中，所述模制材料层包括具有嵌入其内的至少一个电桥和至少一个泡沫结构的模制材料；以及
附接至所述模制材料层的信号路由层。
2.根据权利要求1所述的电子衬底，还包括从所述模制材料层的第一表面延伸至所述模制材料层的相对第二表面的至少一个穿模导电通孔。
3.根据权利要求1所述的电子衬底，其中，所述泡沫结构包括具有散布于其内的多个泡孔的基质结构。
4.根据权利要求3所述的电子衬底，其中，所述模制材料的至少部分散布于所述多个泡孔的至少部分内。
5.根据权利要求1所述的电子衬底，其中，所述电桥包括至少一条互连布线。
6.根据权利要求1所述的电子衬底，其中，所述电桥包括穿桥导电通孔。
7.一种集成电路封装，包括：
电子衬底，其中，所述电子衬底包括模制材料层和附接至所述模制材料层的信号路由层，其中，所述模制材料层包括具有嵌入其内的至少一个电桥和至少一个泡沫结构的模制材料；以及
电附接至所述电子衬底的至少一个集成电路器件。
8.根据权利要求7所述的集成电路封装，还包括从所述模制材料层的第一表面延伸至所述模制材料层的相对第二表面的至少一个穿模导电通孔。
9.根据权利要求8所述的集成电路封装，其中，所述至少一个集成电路器件电连接至所述至少一个电桥和所述至少一个穿模导电通孔。
10.根据权利要求7所述的集成电路封装，其中，所述电桥包括至少一条互连布线。
11.根据权利要求7所述的集成电路封装，其中，所述电桥包括穿桥导电通孔。
12.根据权利要求7所述的集成电路封装，其中，所述泡沫结构包括具有散布于其内的多个泡孔的基质结构。
13.根据权利要求12所述的集成电路封装，其中，所述模制材料的部分散布于所述多个泡孔的至少部分内。
14.一种电子系统，包括：
板；以及
电附接至所述板的集成电路封装，其中，所述集成电路封装包括：
电子衬底，其中，所述电子衬底包括模制材料层和附接至所述模制材料层的信号路由层，其中，所述模制材料层包括具有嵌入其内的至少一个电桥和至少一个泡沫结构的模制材料；以及
电附接至所述电子衬底的至少一个集成电路器件。
15.根据权利要求14所述的电子系统，还包括从所述模制材料层的第一表面延伸至所述模制材料层的相对第二表面的至少一个穿模导电通孔。
16.根据权利要求15所述的电子系统，其中，所述至少一个集成电路器件电连接至所述至少一个电桥和所述至少一个穿模导电通孔。
17.根据权利要求14所述的电子系统，其中，所述电桥包括至少一条互连布线。
18.根据权利要求14所述的电子系统，其中，所述电桥包括穿桥导电通孔。
19.根据权利要求14所述的电子系统，其中，所述泡沫结构包括具有散布于其内的多个泡孔的基质结构。
20.根据权利要求19所述的电子系统，其中，所述模制材料的至少部分散布于所述多个泡孔的至少部分内。
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