[发明专利]半导体装置和包括半导体装置的半导体封装件在审
| 申请号： | 202010218402.4 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN112133689A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 崔朱逸;姜芸炳;安振镐;李种昊;秦正起;藤崎纯史 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩芳;张川绪 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了半导体装置。半导体装置包括绝缘层和在绝缘层中的导电元件。半导体装置包括与导电元件的表面和绝缘层的表面接触的第一阻挡图案。半导体装置包括在第一阻挡图案上的第二阻挡图案。此外，半导体装置包括在第二阻挡图案上的金属图案。还提供了相关的半导体封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 包括 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010218402.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
