[发明专利]一种实现温度自补偿的谐振腔结构及腔体滤波器在审
| 申请号： | 202010209342.X | 申请日： | 2020-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN111430860A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 王浩;陈勇;唐波;姚将锋;钟琳 | 申请（专利权）人： | 成都天奥电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/30 | 分类号： | H01P1/30;H01P1/208;H01P7/06 |
| 代理公司： | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人： | 王霞 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及无线通信技术领域，公开了一种实现温度自补偿的谐振腔结构及腔体滤波器，即通过在谐振腔腔体中固定具有悬置部的温度补偿装置，并使该悬置部由至少两层具有不同热膨胀系数的导电体紧密贴合而成，可以在温度变化时，利用不同材料的膨胀量或收缩量会不同的特点，使该悬置部因外形产生弯曲变形而改变在谐振腔内的位置，进而对腔内的电磁场产生微扰，导致谐振腔的谐振频率发生变化，最终在悬置部的构成材料、大小、位置、摆放方向及个数等合适时，可使结构形变对谐振频率的影响与谐振腔腔体的热胀冷缩对谐振频率的影响刚好抵消，得到完全的温度补偿，实现零温漂目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 温度 补偿 谐振腔 结构 滤波器 | ||
【主权项】：
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