[发明专利]一种实现温度自补偿的谐振腔结构及腔体滤波器

权利要求书

1.一种实现温度自补偿的谐振腔结构，包括通过导电壁表面限定而具有一定谐振频率的谐振腔腔体(1)，其特征在于：还包括内置在所述谐振腔腔体(1)中的温度补偿装置(2)，其中，所述温度补偿装置(2)包括固定部(201)和悬置部(202)；

所述固定部(201)连接在所述谐振腔腔体(1)的内壁上，所述悬置部(202)连接所述固定部(201)并与所述谐振腔腔体(1)的内壁间隔分离；

所述悬置部(202)由至少两层具有不同热膨胀系数的导电体紧密贴合而成。

2.如权利要求1所述的一种实现温度自补偿的谐振腔结构，其特征在于：当所述固定部(201)为所述温度补偿装置(2)的条形一端时，所述悬置部(202)为所述温度补偿装置(2)的条形另一端；

或者，当所述固定部(201)为所述温度补偿装置(2)的条形两端或四周边缘时，所述悬置部(202)为所述温度补偿装置(2)的中部；

或者，当所述固定部(201)为所述温度补偿装置(2)的中部时，所述悬置部(202)为所述温度补偿装置(2)的条形两端或四周边缘。

3.如权利要求1所述的一种实现温度自补偿的谐振腔结构，其特征在于：所述谐振腔腔体(1)由盒体(101)和用于盖合所述盒体(101)的盖板(102)围成。

4.如权利要求1所述的一种实现温度自补偿的谐振腔结构，其特征在于：所述谐振腔腔体(1)的形状为矩形腔、圆形腔、同轴腔或不规则形腔。

5.如权利要求1所述的一种实现温度自补偿的谐振腔结构，其特征在于：所述温度补偿装置(2)的形状为长条形、正方形、梯形、十字形、圆形、椭圆形、“U”形、“V”形或“Y”形。

6.如权利要求1所述的一种实现温度自补偿的谐振腔结构，其特征在于：所述固定部(201)连接在所述谐振腔腔体(1)的内腔底壁、顶壁或侧壁上，所采用的连接方式为焊接、粘接或螺钉紧固方式。

7.如权利要求1所述的一种实现温度自补偿的谐振腔结构，其特征在于：所述悬置部(202)的初始常温形态为平直状态或预先弯曲状态。

8.如权利要求1所述的一种实现温度自补偿的谐振腔结构，其特征在于：所述悬置部(202)的悬空端因温度变化而产生的形变量相对于所述温度补偿装置的其它部位最大。

9.如权利要求1所述的一种实现温度自补偿的谐振腔结构，其特征在于：在所述谐振腔腔体(1)中布置有多个所述温度补偿装置(2)。

10.一种腔体滤波器，其特征在于：包括多个如权利要求1～9任意一项所述的且实现温度自补偿的谐振腔结构，其中，多个所述谐振腔结构中的谐振腔腔体(1)按照顺序依次排布，并在所有相邻的两谐振腔腔体(1)之间设置有耦合结构，以及使在顺序首位的谐振腔腔体(1)连接有输入耦合结构，使在顺序末位的谐振腔腔体(1)连接有输出耦合结构。