[发明专利]基于基片集成波导技术的硅基芯片天线在审
| 申请号： | 202010201941.7 | 申请日： | 2020-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN111211416A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 李伟文;李秋浩;杨仕驭;卢江峰;阳光;李森森;游佰强 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q9/04 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;杨依展 |
| 地址： | 361000 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了基于基片集成波导技术的硅基芯片天线，包括矩形辐射贴片、介质基板、金属块和接地板；该介质基板为上下双面覆铜硅基板，该介质基板设有多个上下贯穿设置的过孔，该每个过孔内都适配装设有上述的金属块；该介质基板之上表面金属层构成矩形辐射贴片，该介质基板之下表面金属层构成接地板，该矩形金属块接触矩形辐射贴片和接地板；该矩形辐射贴片前侧边在竖直方向中心偏左位置连接微带线。它具有如下优点：在主频77GHz谐振性能良好，增益较高，效率较高，结构紧凑，方向性良好。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 集成 波导 技术 芯片 天线 | ||
【主权项】：
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