[发明专利]基于基片集成波导技术的硅基芯片天线在审
| 申请号： | 202010201941.7 | 申请日： | 2020-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN111211416A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 李伟文;李秋浩;杨仕驭;卢江峰;阳光;李森森;游佰强 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q9/04 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;杨依展 |
| 地址： | 361000 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 集成 波导 技术 芯片 天线 | ||
1.基于基片集成波导技术的硅基芯片天线，其特征在于：包括矩形辐射贴片、介质基板、金属块和接地板；该介质基板为上下双面覆铜硅基板，该介质基板设有多个上下贯穿设置的过孔，该每个过孔内都适配装设有上述的金属块；该介质基板之上表面金属层构成矩形辐射贴片，该介质基板之下表面金属层构成接地板，该矩形金属块接触矩形辐射贴片和接地板；该矩形辐射贴片前侧边在竖直方向中心偏左位置连接微带线。
2.根据权利要求1所述基于基片集成波导技术的硅基芯片天线，其特征在于：该矩形辐射贴片中心加载两条同心带开口的圆弧线缝隙。
3.根据权利要求2所述基于基片集成波导技术的硅基芯片天线，其特征在于：该两条圆弧线缝隙的开口宽度大小相等，且，朝向相反。
4.根据权利要求1所述基于基片集成波导技术的硅基芯片天线，其特征在于：该介质基板中设多个矩形过孔，该多个矩形过孔布置成两列和一排，该两列和一排配合构成开口朝前的U形。
5.根据权利要求4所述基于基片集成波导技术的硅基芯片天线，其特征在于：该两列左右对称布置且每列设有9个前后均匀间隔布置的矩形过孔，该排设有7个左右均匀间隔布置的矩形过孔，该排介于两列后端间。
6.根据权利要求1或2或3或4或5所述基于基片集成波导技术的硅基芯片天线，其特征在于：该过孔截面呈矩形，该金属块为矩形金属块。
7.根据权利要求6所述基于基片集成波导技术的硅基芯片天线，其特征在于：该矩形过孔延伸方向与介质基板表面垂直，且每个矩形过孔均贯穿介质基板。
8.根据权利要求1或2或3或4或5所述基于基片集成波导技术的硅基芯片天线，其特征在于：该介质基板外周缘和接地板外周缘对齐；该些矩形金属块完全被矩形辐射贴片覆盖。
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