[发明专利]一种振膜带孔的电容式麦克风及其制造方法有效
| 申请号： | 202010199974.2 | 申请日： | 2020-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN111405444B | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 聂泳忠;毛德丰 | 申请（专利权）人： | 西人马联合测控（泉州）科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R7/12 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 张彩珍 |
| 地址： | 362012 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种振膜带孔的电容式麦克风，包括衬底、复合振膜和背极板，所述衬底为硅片，所述背极板位于衬底上方，所述复合振膜位于背极板上方，所述复合振膜与背极板之间设有振荡空腔，所述复合振膜包括振膜绝缘层和上电极，所述上电极位于振膜绝缘层的上层，所述复合振膜设有若干声学孔，所述上电极材料和/或背极板材料为镍基合金；本发明还公开了该振膜带孔的电容式麦克风的制造方法；本发明通过在复合振膜上制备声学孔，简化了加工步骤，降低了加工成本，并通过电极金属的改良，大大提高了设计成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 振膜带孔 电容 麦克风 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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