[发明专利]一种振膜带孔的电容式麦克风及其制造方法

权利要求书

1.一种振膜带孔的电容式麦克风，包括衬底(1)、复合振膜、背极板(2)和牺牲层(3)，所述衬底(1)为硅片，所述背极板(2)位于衬底(1)上方，所述复合振膜位于背极板(2)上方，所述复合振膜与背极板之间设有振荡空腔(10)，其特征在于，所述复合振膜包括振膜绝缘层(4)和上电极(5)，所述振膜绝缘层(4)厚度为0.2μm～3μm，所述上电极(5)厚度为0.2μm～1μm；所述上电极(5)位于振膜绝缘层(4)的上层，所述复合振膜设有若干声学孔(9)，所述上电极(5)材料和背极板(2)材料为镍基合金；

所述上电极(5)至少一边的边缘与背极板(2)的边缘不齐平；

所述牺牲层(3)位于所述背极板(2)和所述复合振膜之间，对背极板(2)和复合振膜进行隔离。

2.根据权利要求1所述的一种振膜带孔的电容式麦克风，其特征在于，所述牺牲层(3)厚度为1μm～10μm。

3.根据权利要求1所述的一种振膜带孔的电容式麦克风，其特征在于，所述镍基合金为镍铜合金或镍铬钼合金。

4.一种振膜带孔的电容式麦克风制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)将硅片衬底(1)正面和背面进行热氧处理，使双面形成二氧化硅保护层(6)；

2)在上层二氧化硅上淀积一层镍基合金薄膜形成背极板(2)；

3)在背极板(2)上层淀积一层牺牲层(3)；

4)在牺牲层(3)上层淀积一层振膜绝缘层(4)，所述振膜绝缘层(4)厚度为0.2μm～3μm；

5)在顶层振膜绝缘层(4)上采用lift-off工艺制备图形化镍基合金上电极(5)，所述上电极(5)厚度为0.2μm～1μm，上电极(5)和振膜绝缘层(4)形成复合振膜，上电极(5)至少一边的边缘与背极板(2)的边缘不齐平；

6)用镍基合金上电极(5)做掩膜，采用干刻蚀法刻蚀下层振膜绝缘层(4)，形成声学孔(9)；

7)刻蚀牺牲层(3)，形成振荡空腔(10)和电极触点引线孔(11)；所述电极触点引线孔(11)直径大于金丝球焊焊丝直径；

8)采用金丝球焊通过电极触点引线孔(11)在背极板(2)上制备第一电极触点(7)，在上电极(5)上直接制备第二电极触点(8)，并分别从第一电极触点(7)和第二电极触点(8)引出电极；

其中，所述牺牲层(3)位于所述背极板(2)和所述复合振膜之间，对背极板(2)和复合振膜进行隔离。

5.根据权利要求4所述的一种振膜带孔的电容式麦克风制造方法，其特征在于，所述牺牲层(3)材料为二氧化硅，所述振膜绝缘层(4)材料为氮化硅。

6.根据权利要求4所述的一种振膜带孔的电容式麦克风制造方法，其特征在于，所述牺牲层(3)材料为氮化硅，所述振膜绝缘层(4)材料为二氧化硅。