[发明专利]用于半导体机台的校温方法在审
| 申请号： | 202010198897.9 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN113496911A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 林仕杰 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;高翠花 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于半导体机台的校温方法，其包括如下步骤：提供至少一校温片，所述校温片包括一晶体管，所述晶体管具有一与设定电流对应的电压‑温度特性曲线；将所述校温片置于所述半导体机台的测量区域；向所述校温片通电，通电电流与所述设定电流相同，并测量所述晶体管的电压；将所述电压作为已知参数，并根据所述晶体管的电压‑温度特性曲线获得所述晶体管的温度，所述温度为所述半导体机台测量区域的温度。本发明的优点在于，利用晶体管的电压‑温度特性曲线获得所述半导体机台的温度，大大提高了校温的精确度，进一步提高半导体机台性能，提高半导体制程的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 机台 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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