[发明专利]瞬态二极管及其封装工艺在审
| 申请号： | 202010196186.8 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN111403366A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 曹雨辰;刘伟 | 申请（专利权）人： | 常州星海电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 常州市华信天成专利代理事务所(普通合伙) 32294 | 代理人： | 何学成 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种瞬态二极管及其封装工艺，包括黑胶封装本体、框架贴片和TVS芯片，所述框架贴片包括左框架贴片和右框架贴片，所述左框架贴片和右框架贴片分别与所述TVS芯片的底面及顶面通过锡焊层焊接，且所述左框架贴片与所述TVS芯片的焊接处设有第一焊接凸台，所述右框架贴片与所述TVS芯片的焊接处设有第二焊接凸台，封装结构整体厚度为0.97‑1.03mm。封装工艺包括点胶、固晶、焊接、清洗、模压、成型及测试等过程。本发明提供的瞬态二极管，市场适应性广，可用多种于高密度、小型化和具有复杂功能的通讯设备。其封装工艺，产品一致性高，稳定性好，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 瞬态 二极管 及其 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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