[发明专利]瞬态二极管及其封装工艺

说明书

本发明提供了一种瞬态二极管及其封装工艺，包括黑胶封装本体、框架贴片和TVS芯片，所述框架贴片包括左框架贴片和右框架贴片，所述左框架贴片和右框架贴片分别与所述TVS芯片的底面及顶面通过锡焊层焊接，且所述左框架贴片与所述TVS芯片的焊接处设有第一焊接凸台，所述右框架贴片与所述TVS芯片的焊接处设有第二焊接凸台，封装结构整体厚度为0.97‑1.03mm。封装工艺包括点胶、固晶、焊接、清洗、模压、成型及测试等过程。本发明提供的瞬态二极管，市场适应性广，可用多种于高密度、小型化和具有复杂功能的通讯设备。其封装工艺，产品一致性高，稳定性好，生产效率高。

技术领域：

本发明涉及二极管封装技术，具体涉及一种瞬态二极管及封装工艺。

背景技术：

随着电子通讯技术的不断发展，高密度、小型化和具有复杂功能的通讯设备，已成为市场的主流。市场对超薄二极管封装体的需求量越来越大。但是，由于其工作电压低，极易受到静电放电(ESD)的威胁，甚至造成破坏性后果。同时由于器件特征尺寸逐渐缩小，因而对电路瞬间电流、电压冲击更为敏感。ESD损伤成为电路元器件的主要可靠性问题之一，研究表明大多数情况下ESD损伤表现为潜在损伤，以至于使器件的长期可靠性都受到严重影响。瞬态抑制二极管(TVS)又叫钳位型二极管，是目前国际上普遍使用的一种高效能电路保护器件，具有适应低压电路的特点，动态电阻低、且封装集成度高，适用于电路板面积紧张的情况下使用。具有很低的箝位电压，经过多次ESD过程后不会劣化，设备在充电前的工作时间更长，可更持久地工作。但现有的TVS一般为SMA封装，这种结构厚度大，封装占位面积大，用料多，生产成本高，且工作时的热量不易散发出去，在市场中的适应性差，不能满足市场需求。

发明内容：

本发明的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种能够解决上述问题的瞬态二极管及其封装工艺。

实现本发明目的的技术方案是：一种瞬态二极管，包括黑胶封装本体、框架贴片和TVS芯片。所述TVS芯片和框架贴片模压封装在所述黑胶封装本体内，所述框架贴片包括左框架贴片和右框架贴片，所述左框架贴片和右框架贴片分别与所述TVS芯片的底面及顶面通过锡焊层焊接，且所述左框架贴片与所述TVS芯片的焊接处设有第一焊接凸台，所述右框架贴片与所述TVS芯片的焊接处设有第二焊接凸台，所述左框架贴片和右框架贴片从封装本体内延伸至黑胶封装本体外，且延伸段与所述封装本体底面处于同一平面，所述TVS芯片、第一焊接凸台与第二焊接凸台完全包覆在黑胶封装本体内，且所述封装结构整体厚度为0.97-1.03mm。

进一步地，所述上框架贴片和下框架贴片厚度为0.135-0.165mm，所述TVS芯片厚度为0.24-0.26mm，所述第一焊接凸台与第二焊接凸台的高度为0.09-0.11mm，所述两锡焊层的厚度均为0.045-0.055mm，所述黑胶封装本体的上部黑胶余量和底部黑胶余量的厚度为0.145-0.155mm。

进一步地，所述黑胶封装本体的黑胶为环氧树脂。

本申请还提供了瞬态二极管的封装工艺，包括如下步骤：

(1)准备好分别装有左框架贴片和右框架贴片的石墨舟载具及装有TVS芯片的芯片存放盒；

(2)将装有左框架贴片的石墨舟载具放置在专用点胶底座上，点胶机对左框架贴片的第一焊接凸台进行点胶，在第一焊接凸台上涂覆高温锡膏；

(3)将TVS芯片从芯片存放盒中取出，并将TVS芯片的底面与点胶完毕的左框架贴片的焊接凸台连接装配；

(4)将装有右框架贴片的石墨舟载具放置在专用点胶底座上，点胶机对右框架贴片的第二焊接凸台进行点胶，在第二焊接凸台上涂覆高温锡膏；

(5)将右框架贴片与装有TVS芯片的左框架贴片进行拼接，即将涂覆高温锡膏的第二焊接凸台与TVS芯片的顶面连接装配，形成二极管芯片组；

(6)将装配完成的二极管芯片组放置于焊接炉中进行焊接实现欧姆接触；