[发明专利]一种用于低介电常数LTCC瓷体内电极的导电银浆料有效
| 申请号： | 202010187305.3 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN111276281B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 包卫锋 | 申请（专利权）人： | 成都银盛新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22 |
| 代理公司： | 成都君合集专利代理事务所(普通合伙) 51228 | 代理人： | 尹玉 |
| 地址： | 610404 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于低介电常数LTCC瓷体内电极的导电银浆料，包括银粉，所述银粉包括物理法制备的纳米银粉和化学法制备的单分散结晶银粉，且所述纳米银粉与单分散结晶银粉的质量百分比分别为50%‑80%、20%‑50%。所述导电银银浆料具有优良的工艺性能，能达到25um精细线路设计。本发明能很好的匹配各种LTCC生瓷带，尤其对应低介电常数的LTCC瓷体，能和瓷体完美结合，不反应，平整度高，多层叠加不开裂分层。本发明通过银粉的设置实现具有较大的收缩率范围，同时本发明具有优异的导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 介电常数 ltcc 体内 电极 导电 浆料 | ||
【主权项】：
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