[发明专利]一种用于低介电常数LTCC瓷体内电极的导电银浆料

权利要求书

1.一种用于低介电常数LTCC瓷体内电极的导电银浆料，其特征在于，包括银粉，所述银粉包括物理法制备的纳米银粉和化学法制备的单分散结晶银粉，所述银粉还包括化学法制备的单分散纳米银粉，所述纳米银粉、单分散结晶银粉、单分散纳米银粉的质量百分比分别为50%-80%、20%-50%、0.1%-10%；还包括高分子树脂、溶剂、助剂，所述银粉、高分子树脂的重量百分比分别为85%-93%、1%-5%，所述溶剂和助剂总的重量百分比为5%-15%。

2.根据权利要求1所述的一种用于低介电常数LTCC瓷体内电极的导电银浆料，其特征在于，所述单分散纳米银粉的D50粒径为100-300nm。

3.根据权利要求1或2所述的一种用于低介电常数LTCC瓷体内电极的导电银浆料，其特征在于，所述纳米银粉的D50粒径为400-600nm，所述单分散结晶银粉D50粒径为1.0-3.0um。

4.根据权利要求1所述的一种用于低介电常数LTCC瓷体内电极的导电银浆料，其特征在于，所述高分子树脂为乙基纤维素、羟乙基纤维素、甲基纤维素、丙烯酸高分子树脂、聚氨酯高分子树脂中的任意一种或多种。

5.根据权利要求1所述的一种用于低介电常数LTCC瓷体内电极的导电银浆料，其特征在于，所述溶剂为丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、丁酸丁酯、醇酯十二、醇酯十六、醇酯十八、松油醇中的任意一种或多种。

6.根据权利要求1所述的一种用于低介电常数LTCC瓷体内电极的导电银浆料，其特征在于，所述助剂包括长链脂肪酸和偶联剂，所述长链脂肪酸为油酸，棕榈酸，棕榈油酸，十四酸，十五酸，肉豆蔻酸，硬脂酸，硬脂酸甲酯中的任意一种或多种；所述偶联剂为钛酸偶联剂，硅烷偶联剂，聚氧醚中的任意一种或多种。