[发明专利]功率模块及其制造方法在审
申请号: | 202010184835.2 | 申请日: | 2020-03-17 |
公开(公告)号: | CN111430316A | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 曹周 | 申请(专利权)人: | 杰群电子科技(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/495;H01L25/18;H01L21/50 |
代理公司: | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 唐明磊 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种功率模块,包括模块主体以及设置在模块主体上的散热材料,模块主体内通过环氧树脂封装有引线框架,引线框架上设置有控制芯片以及至少一个功率芯片,控制芯片、功率芯片以及引线框架之间通过金属导线连接,引线框架与模块主体的一表面外露于环氧树脂,散热材料设置于该表面,且散热材料同时覆盖引线框架外露的部分以及引线框架外露部分周围的环氧树脂表面。通过上述结构改进,散热材料的尺寸可以不受引线框架形状及尺寸的限制,可以增大散热材料的尺寸,从而增强散热效果。由于散热材料的设置在塑封后进行,芯片与金属导线均已经被封装保护,由此可以避免在设置散热片的过程中造成产品的不良。 | ||
搜索关键词: | 功率 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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