[发明专利]芯片检测方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质有效
| 申请号： | 202010184821.0 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN111370345B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 苏春琪;刘宇航;张伟;门洪达 | 申请（专利权）人： | 广西天微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 罗平 |
| 地址： | 542800 广西壮族自*** | 国省代码： | 广西;45 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种芯片检测方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质，所述芯片检测方法包括：获取待检测芯片的第一图像；调整所述第一图像的角度以获取第二图像，所述第二图像中待检测芯片的设定列引脚沿设定的方向排列；修正所述第二图像中的引脚反光区域以获取第三图像；根据所述第三图像携带的引脚参数信息获取待检测芯片的引脚检测结果。本发明通过调整所述第一图像的角度，降低了图片拍摄时芯片位置的偏差导致外观检测结果错误的风险；并通过修正所述第二图像中的引脚区域，有效避免了反光区域中的倒影引脚对引脚长度检测结果的影响。因此，本发明实现了一种检测效率高、出错率低的芯片外观自动检测方法。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 检测 方法 装置 电子设备 计算机 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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