[发明专利]芯片检测方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质有效
申请号: | 202010184821.0 | 申请日: | 2020-03-17 |
公开(公告)号: | CN111370345B | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 苏春琪;刘宇航;张伟;门洪达 | 申请(专利权)人: | 广西天微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 罗平 |
地址: | 542800 广西壮族自*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 检测 方法 装置 电子设备 计算机 可读 存储 介质 | ||
1.一种芯片检测方法,包括:
获取待检测芯片的第一图像;
调整所述第一图像的角度以获取第二图像,所述第二图像中待检测芯片的设定列引脚沿设定的方向排列;
对所述第二图像进行阈值调整以增强下反光区域、实际引脚区域以及二者之间间隙的差异;
基于阈值调整后的所述第二图像,分别获取第一列引脚的引脚数量、第二列引脚的引脚数量和引脚反光区域中的引脚数量,以确定实际引脚和倒影引脚;
获取所述第二图像中的第一目标引脚的第一坐标(x1,y1)和第二目标引脚的第二坐标(x2,y2),其中,定义第一列引脚中的最左侧引脚为第一目标引脚,定义第二列引脚中的最右侧引脚为第二目标引脚;
修改所述第二图像中的待归零像素点的灰度值为0以获取第三图像,所述待归零像素点为纵坐标小于y1或大于y2的像素点;
根据所述第三图像携带的引脚参数信息获取待检测芯片的引脚检测结果。
2.根据权利要求1所述的芯片检测方法,其特征在于,所述根据所述第三图像携带的引脚参数信息获取待检测芯片的引脚检测结果,包括:
获取所述第三图像携带的所述引脚参数信息;
根据所述引脚参数信息和预设的引脚参数阈值获取待检测芯片的引脚检测结果;
其中,所述引脚参数信息包括引脚数量、引脚宽度、引脚长度和引脚间距中的至少一种。
3.根据权利要求2所述的芯片检测方法,其特征在于,所述获取所述第三图像携带的所述引脚参数信息,包括:
对所述第三图像进行二值化处理获取二值化图像;
根据所述二值化图像获取所述引脚参数信息。
4.根据权利要求1所述的芯片检测方法,其特征在于,所述待检测芯片检测方法还包括:
根据预设的字符模板图像对所述第三图像进行裁剪以获取第四图像,所述第四图像与所述字符模板图像相匹配;
获取所述字符模板图像与所述第四图像之间的相似度;
根据所述相似度和预设的相似度阈值获取待检测芯片的字符检测结果。
5.根据权利要求4所述的芯片检测方法,其特征在于,所述根据预设的字符模板图像对所述第三图像进行裁剪以获取第四图像,包括:
对所述第三图像进行第一裁剪操作获取字符区域图像;
根据所述字符模板图像对所述字符区域图像进行第二裁剪操作以获取目标字符图像,所述目标字符图像中包括与所述字符模板图像相匹配的字符图形;
根据所述字符模板图像对所述目标字符图像进行第三裁剪操作以获取所述第四图像,所述第四图像的尺寸与所述字符模板图像的尺寸相同。
6.根据权利要求4所述的芯片检测方法,其特征在于,所述字符模板图像中的像素点与所述第四图像中的像素点一一对应,所述获取所述字符模板图像与所述第四图像之间的相似度,包括:
获取所述字符模板图像中每个像素点的第一灰度值;
获取所述第四图像中每个像素点的第二灰度值;
根据相对应像素点的所述第一灰度值和所述第二灰度值获取灰度偏差值;
根据每个像素点的所述灰度偏差值获取所述相似度。
7.根据权利要求1所述的芯片检测方法,其特征在于,所述第二图像中待检测芯片的设定列引脚沿水平方向排列,定义所述设定列引脚中的最左侧引脚为第三目标引脚,定义所述设定列引脚中的最右侧引脚为第四目标引脚,所述调整所述第一图像的角度以获取第二图像,包括:
获取所述第三目标引脚的第三坐标和所述第四目标引脚的第四坐标;
根据所述第三坐标和所述第四坐标,获取所述第三目标引脚和所述第四目标引脚之间的连线与水平方向之间的夹角;
根据所述夹角旋转所述第一图像获取所述第二图像。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造