[发明专利]玻璃层叠衬底上的EMIB贴片在审
| 申请号： | 202010184297.7 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN111710656A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | R·赞克曼;R·梅 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538;H01L21/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 玻璃层叠衬底上的EMIB贴片。本文公开的实施例包括用于PoINT架构的电子封装。特别地，实施例包括电子封装，其包括用以将翘曲最小化的增强衬底。在实施例中，一种电子封装，包括：增强衬底；多个穿衬底过孔，穿过增强衬底；电介质衬底，在增强衬底上方；腔体，进入到电介质衬底中；以及部件，在腔体中。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 层叠 衬底 emib | ||
【主权项】：
暂无信息
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