[发明专利]用于处理基板的装置和方法有效
| 申请号： | 202010172560.0 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111696892B | 公开（公告）日： | 2023-10-17 |
| 发明（设计）人： | 孙德铉;洪性焕 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明构思提供一种用于处理基板的装置和方法。所述装置包括：索引模块和处理模块，处理模块设置为邻接于所述索引模块并处理所述基板。所述索引模块包括：一个或多个装载端口，各装载端口上放置有载体，所述载体具有接收在其中的所述基板；侧存储器，其存储在所述处理模块中经受处理的所述基板，并清除所述基板上的烟雾；和传送框架，其包括索引机械手，所述索引机械手在放置在所述装载端口上的所述载体、所述侧存储器和所述处理模块之间传送所述基板。所述侧存储器包括：壳体，其具有内部空间；分隔单元，其将所述内部空间分隔成彼此独立的多个接收空间；和排气单元，其独立地且分别地排空所述多个接收空间。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
