[发明专利]一种计算机主机用降温装置有效

专利信息
申请号: 202010162391.2 申请日: 2020-03-10
公开(公告)号: CN111381649B 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 陈恒彤 申请(专利权)人: 戴森信息科技(杭州)有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 北京艾皮专利代理有限公司 11777 代理人: 郭童瑜
地址: 310000 浙江省杭州市经济技*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种计算机主机用降温装置,包括主机壳体,所述主机壳体底部内壁的两侧均设有安装杆,所述主机壳体的两侧内壁均通过轴承连接有交错设置的输送辊筒,输送辊筒的圆周处套接有同一个传送带,所述传送带外壁的中间位置均设有尺寸不同的导风板,所述主机壳体左侧内壁的两侧均开设有均匀分布的进风口,且主机壳体左侧外壁的两侧均设有过滤壳,两个所述过滤壳的一侧外壁均设有风机,且主机壳体右侧外壁的两侧均开设有出风口。本发明使用时,尺寸不同的导风板随传送带转动,对经进风口进入主机壳体内的空气进行引导,使得进入主机壳体内的空气紊乱并与安装在主机壳体内的电器元件充分接触,保证散热降温的效果好。
搜索关键词: 一种 计算机 主机 降温 装置
【主权项】:
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