[发明专利]一种计算机主机用降温装置

说明书

本发明公开了一种计算机主机用降温装置，包括主机壳体，所述主机壳体底部内壁的两侧均设有安装杆，所述主机壳体的两侧内壁均通过轴承连接有交错设置的输送辊筒，输送辊筒的圆周处套接有同一个传送带，所述传送带外壁的中间位置均设有尺寸不同的导风板，所述主机壳体左侧内壁的两侧均开设有均匀分布的进风口，且主机壳体左侧外壁的两侧均设有过滤壳，两个所述过滤壳的一侧外壁均设有风机，且主机壳体右侧外壁的两侧均开设有出风口。本发明使用时，尺寸不同的导风板随传送带转动，对经进风口进入主机壳体内的空气进行引导，使得进入主机壳体内的空气紊乱并与安装在主机壳体内的电器元件充分接触，保证散热降温的效果好。

技术领域

本发明涉及计算机主机技术领域，尤其涉及一种计算机主机用降温装置。

背景技术

目前因为计算机主机设备运行时一方面自身会产生大量的余热，另一方面高温环境会对计算机运行稳定性造成严重影响，严重时甚至导致计算机设备损坏，因此，当前所使用的计算机主机及机柜设备上往往均配备了专用的散热装置，以提高计算机运行稳定性，但现有的计算机主机的降温装置存在降温效果不够的情况。

经检索，中国专利公开号为CN207704392U的专利，公开了一种计算机主机冷却降温装置，包括计算机主机本体右端内壁上设置有两个固定杆，两个固定杆上安装有计算机主板，计算机主机本体外壁上设置有水箱，水箱上方安装有微型抽气泵，微型抽气泵上连接有排气管，排气管一端设置在计算机主机本体内腔下方，另一端设置在水箱内。上述专利中的计算机主机冷却降温装置存在以下不足：存在冷却空气与计算机主机内的电器元件接触不充分的情况，造成降温效果不佳。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种计算机主机用降温装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种计算机主机用降温装置，包括主机壳体，所述主机壳体底部内壁的两侧均设有安装杆，所述主机壳体的两侧内壁均通过轴承连接有交错设置的输送辊筒，输送辊筒的圆周处套接有同一个传送带，所述传送带外壁的中间位置均设有尺寸不同的导风板，所述主机壳体左侧内壁的两侧均开设有均匀分布的进风口，且主机壳体左侧外壁的两侧均设有过滤壳，两个所述过滤壳的一侧外壁均设有风机，且主机壳体右侧外壁的两侧均开设有出风口，两个出风口的内壁均设有防尘网板。

作为本发明再进一步的方案：所述过滤壳的开口位置和进风口的开口位置相对应，且进风口的开口位置和相邻两个传送带之间的间隙位置相对应。

作为本发明再进一步的方案：所述主机壳体两侧内壁的中间位置均通过轴承连接有均匀分布的转轴，且转轴的圆周处设有均匀分布的弧形板。

作为本发明再进一步的方案：所述转轴位于相邻两个传送带之间。

作为本发明再进一步的方案：所述主机壳体两侧内壁的中间位置和安装杆靠近传送带的一侧均设有限位辊，且限位辊的圆周处设有限位齿。

作为本发明再进一步的方案：所述传送带外壁的两侧均开设有限位槽，且限位齿的外径和限位槽的内径相适配。

作为本发明再进一步的方案：两个所述过滤壳的内壁均插接有两个过滤网板，且相邻两个过滤网板的一侧设有同一个活动板。

作为本发明再进一步的方案：所述主机壳体两侧外壁均设有驱动电机，且驱动电机的输出轴通过V带和输送辊筒连接。

作为本发明再进一步的方案：所述主机壳体底部内壁的中间位置设有均匀分布的支撑块，且支撑块的顶部设有安装网板，支撑块为橡胶材质。

作为本发明再进一步的方案：所述安装网板的底部设有均匀分布的缓冲弹簧，且缓冲弹簧的底部通过紧固螺栓和主机壳体的底部内壁连接。

本发明的有益效果为：