[发明专利]银包铜粉及其制备方法、电子浆料有效
| 申请号： | 202010160828.9 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN111304640B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 赵维巍;傅振邦;李康 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学（深圳）（哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院） |
| 主分类号： | C23C18/44 | 分类号： | C23C18/44;B22F1/17;B22F1/05;B22F9/24;H01B1/02;H01B13/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 曹柳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明属于电子浆料技术领域，尤其涉及一种银包铜粉的制备方法，包括步骤：获取铜粉，将所述铜粉与第一银氨溶液和第一还原剂混合后添加氨水，混合处理，分离得到中间产物；其中，所述铜粉与所述第一银氨溶液和第一还原剂的摩尔比为1.26：(0.06～0.30)：(0.05～0.25)；将所述中间产物与第二银氨溶液和第二还原剂混合后反应，分离得到银包铜粉；其中，所述铜粉与所述第二银氨溶液和第二还原剂的摩尔比为1.26：(0.06～0.20)：(0.02～0.15)。本发明提供的银包铜粉的制备方法，操作简单，适用于工业化大规模生产和应用，制备的银包铜粉电导率高，电阻率低至1.1×10 |
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| 搜索关键词： | 银包 及其 制备 方法 电子 浆料 | ||
【主权项】：
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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