[发明专利]5G通信用高频柔性基板的制作方法在审
| 申请号： | 202010160797.7 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN111465217A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 房兰霞;郭建君;虞成城 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 郑昱 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种5G通信用高频柔性基板的制作方法，分别将LCP薄膜和铜箔进行等离子活化处理，将等离子活化处理后的LCP薄膜和铜箔进行层压处理，得到所述5G通信用高频柔性基板。可以有效提高LCP薄膜与铜箔的界面结合强度，提高层压后柔性基板的剥离强度和耐焊性。 | ||
| 搜索关键词： | 通信 高频 柔性 制作方法 | ||
【主权项】：
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