[发明专利]5G通信用高频柔性基板的制作方法

说明书

本发明公开了一种5G通信用高频柔性基板的制作方法，分别将LCP薄膜和铜箔进行等离子活化处理，将等离子活化处理后的LCP薄膜和铜箔进行层压处理，得到所述5G通信用高频柔性基板。可以有效提高LCP薄膜与铜箔的界面结合强度，提高层压后柔性基板的剥离强度和耐焊性。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种5G通信用高频柔性基板的制作方法。

背景技术

5G无线通信技术能够为用户提供高效率的通信服务。在具体的信息传递过程中，5G通信技术使信息传递速度实现有效的提升。相比于4G技术，5G无线通信技术的传递速度可以达到4G技术的10倍以上，这说明5G无线通信技术的传输速率高。在实际的运用中，5G无线通信技术的波段在28GHz情况下，传输速度能够达到1Gbps，而4G技术只能达到75Mbps，且5G无线通信技术的非对称数据传输能力高于2Mb/s，这些数据表明5G无线通信技术的传输速率更高。

2019年6月6日，工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照，我国正式进入5G商用元年，5G大规模商用将开启，智能手机作为5G的关键场景之一，5G的驱动无疑为智能手机天线的发展和革新带来机会。随着1G、2G、3G、4G的发展，手机通信使用的无线电波频率逐渐提高。目前主流的4G LTE技术属于特高频和超高频的范畴，即频率0.3GHz～30GHz。5G的频率最高，分为6GHz以下和24GHz以上两种。现在正在进行的5G技术试验主要在28GHz进行。由于电磁波具有频率越高，波长越短，越容易在传播介质中衰减的特点，频率越高，要求天线材料的损耗越小。

随着天线技术的升级，天线材料变得越来越多样。最早的天线由铜和合金等金属制成，后来随着FPC工艺的出现，4G时代的天线制造材料开始采用PI膜(聚酰亚胺)FCCL。但PI在10GHz以上损耗明显，无法满足5G终端的需求，凭借介质损耗与导体损耗更小，具备灵活性、密封性等特性，LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶聚合物)高性能柔性覆铜板FCCL逐渐得到应用.

LCP薄膜是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速传输。LCP薄膜具有优异的性能特征：(1)在高达110GHz的全部射频范围几乎均能保持恒定的介电常数，稳定性好；(2)损耗正切DF值非常小，10GHz时仅为0.002，即使在110GHz时也仅增加到0.0045，非常适合毫米波应用；(3)吸水率低，可作为理想的高频FCCL材料。

在高频电路中存在着“表皮效应”(即随着信号传输频率的增高，电路中的电流几乎都集中在线路的表面流动)。如果使用传统表面处理技术对导体铜箔进行粗化，尽管保证了铜箔与基板的结合强度，但是铜箔的表面粗糙度比较大会使信号传输距离变长，造成信号传输延迟、衰减等问题，严重的会造成信号的变形、失真，所以必须使用低表面粗糙度的铜箔(称为低轮廓铜箔)。但是，使用低轮廓铜箔又存在着铜箔和LCP结合力不牢的问题。

因电解质LCP薄膜比较光滑，再加上如上所述的高频电路应用，需搭配低粗糙度的导体铜箔，致使层压后的LCP FCCL材料的剥离强度值比较低，在线路板厂生产加工时会出现药水漏液和Reflow回流焊后出现爆板脱层等问题。

为了提高LCP FCCL的剥离强度，现有技术是在LCP薄膜上下表面各贴合一层低DF值的热固性胶，再压合经过棕化药水粗超化过的铜箔。目前低DF值的热固性胶在10GHz下的DF值约为0.003，而LCP的DF值为0.002，因此在LCP薄膜上下表面贴合一层低DF值的热固性胶会降低综合电介质层的DF值。更为严重的是，经过棕化药水粗超化过的铜箔会使信号传输距离变长，造成信号传输延迟、衰减等问题，严重的会造成信号的变形、失真等问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种5G通信用高频柔性基板的制作方法，可以显著改善LCP薄膜表面的物理结构和接触角特性，有效提高LCP薄膜与铜箔的界面结合强度。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：