[发明专利]一种新型电源管理芯片封装系统在审
| 申请号： | 202010156106.6 | 申请日： | 2020-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN111341740A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 叶桂琴 | 申请（专利权）人： | 叶桂琴 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L25/04;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型电源管理芯片封装系统，其结构包括数据输入接头、蚀刻电路、绝缘外框、焊点、芯片封装结构、电路板、数据输出接头,本发明具有的效果：通过散热防护结构能够降低电源芯片的封装体积，增加电源芯片在数据处理中的散热效率，利用一号散热接头和二号散热接头形成的蜂窝阻流结构，能够使散热器产生的对流，在经过一号散热接头和二号散热接头时短暂驻留，从而提高空气的吸热效率，增加芯片散热效率，通过左接线结构和右接线结构能够利于电源芯片从电路板上拆卸，利用导电架和引脚以及导电引框形成的滑动电传导结构，能够便于电源芯片从电路板上拆卸，同时在数据传输和抖动中能够使电源芯片具备较高的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 电源 管理 芯片 封装 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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