[发明专利]一种新型电源管理芯片封装系统

说明书

本发明公开了一种新型电源管理芯片封装系统，其结构包括数据输入接头、蚀刻电路、绝缘外框、焊点、芯片封装结构、电路板、数据输出接头,本发明具有的效果：通过散热防护结构能够降低电源芯片的封装体积，增加电源芯片在数据处理中的散热效率，利用一号散热接头和二号散热接头形成的蜂窝阻流结构，能够使散热器产生的对流，在经过一号散热接头和二号散热接头时短暂驻留，从而提高空气的吸热效率，增加芯片散热效率，通过左接线结构和右接线结构能够利于电源芯片从电路板上拆卸，利用导电架和引脚以及导电引框形成的滑动电传导结构，能够便于电源芯片从电路板上拆卸，同时在数据传输和抖动中能够使电源芯片具备较高的稳定性。

技术领域

本发明涉及SMD片式三级管领域，尤其是涉及到一种新型电源管理芯片封装系统。

背景技术

芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，电源管理芯片在运作过程中产生的电流具有较大的波动性，需要芯片具备较强的电流处理能力，现有的电源管理芯片封装结构通常采用组件封装式，这种形式封装的芯片必须将芯片与主板焊接起来，即SMD表面安装设备技术，使芯片各脚对准相应的电路板焊点进行焊接，这种封装方式不利于芯片从电路板上拆卸，同时芯片的封装体积较大，不利于芯片空间设置和散热，因此研制一种新型电源管理芯片封装系统，以此来解决现有的电源管理芯片封装结构通常采用组件封装式，这种形式封装的芯片必须将芯片与主板焊接起来，即SMD表面安装设备技术，使芯片各脚对准相应的电路板焊点进行焊接，这种封装方式不利于芯片从电路板上拆卸，同时芯片的封装体积较大，不利于芯片的空间设置和散热的问题。

本发明内容

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种新型电源管理芯片封装系统，其结构包括数据输入接头、蚀刻电路、绝缘外框、焊点、芯片封装结构、电路板、数据输出接头，所述的绝缘外框内部设有电路板，所述的电路板外圈和绝缘外框采用过盈配合，所述的电路板顶面设有蚀刻电路，所述的电路板和蚀刻电路为一体化结构，所述的电路板前后两端设有数据输入接头和数据输出接头，所述的数据输入接头和数据输出接头安装在电路板上并且与蚀刻电路连接，所述的电路板顶部设有芯片封装结构，所述的芯片封装结构两侧等距排列有焊点，所述的焊点和蚀刻电路相焊接，所述的芯片封装结构通过焊点与蚀刻电路连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述的芯片封装结构由散热防护结构、电源芯片、左接线结构、右接线结构组成，所述的散热防护结构内部中心位置设有电源芯片，所述的电源芯片安装在散热防护结构上，所述的散热防护结构两侧设有左接线结构和右接线结构，所述的左接线结构和右接线结构与电源芯片连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述的散热防护结构由导热细杆、导热连接薄板、一号散热接头、导热罩、封装外围罩、芯片限位基座组成，所述的封装外围罩内部中心位置设有芯片限位基座，所述的芯片限位基座前后两端设有导热连接薄板，所述的导热连接薄板和芯片限位基座连接，所述的封装外围罩前后两端设有两个导热罩，所述的导热罩和封装外围罩连接，所述的导热罩内部设有一号散热接头，所述的一号散热接头和导热罩采用过盈配合，所述的一号散热接头通过导热罩与导热连接薄板连接，所述的导热罩后端排列有导热细杆，所述的导热细杆设于导热连接薄板上方并且与导热罩连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述的芯片限位基座由粘结胶层、裸露基板、矩形导热罩、二号散热接头组成，所述的裸露基板顶部设有粘结胶层，所述的裸露基板粘结胶层连接，所述的裸露基板底部设有矩形导热罩，所述的矩形导热罩和裸露基板相焊接，所述的矩形导热罩内部设有二号散热接头，所述的二号散热接头和矩形导热罩采用过盈配合。

作为本技术方案的进一步优化，所述的左接线结构由导电架、引脚、导电引框组成，所述导电引框一侧排列有引脚，所述的引脚和导电引框连接，所述的引脚前端设有导电架，所述的导电引框通过引脚与导电架采用滑动配合。