[发明专利]一种可固化型双组份导热储热硅凝胶

摘要

本发明一种可固化型双组份导热储热硅凝胶，由A组分和B组分按1:1的重量比混合组成，A组分包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油8‑10%、催化剂0.01‑0.05%、导热储热填料余量；B组分包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油6‑8%、含氢硅油1‑2%、抑制剂0.01‑0.02%、导热填料余量；导热储热填料如下组分及其重量百分比含量：膨胀石墨6‑10%、相变蜡90‑94%。本发明具有较高的导热系数，既可满足敏感器件的导热需求，还可以大大吸收器件满负荷运行时所产生的额外的热量，达到保护器件的作用，并且还能够减少人工需求，并有效地提高生产效率和材料使用率。