[发明专利]一种可固化型双组份导热储热硅凝胶

说明书

本发明一种可固化型双组份导热储热硅凝胶，由A组分和B组分按1:1的重量比混合组成，A组分包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油8‑10%、催化剂0.01‑0.05%、导热储热填料余量；B组分包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油6‑8%、含氢硅油1‑2%、抑制剂0.01‑0.02%、导热填料余量；导热储热填料如下组分及其重量百分比含量：膨胀石墨6‑10%、相变蜡90‑94%。本发明具有较高的导热系数，既可满足敏感器件的导热需求，还可以大大吸收器件满负荷运行时所产生的额外的热量，达到保护器件的作用，并且还能够减少人工需求，并有效地提高生产效率和材料使用率。

技术领域

本发明属于导热材料技术领域，具体涉及一种可固化型双组份导热储热硅凝胶。

背景技术

随着集成电路的不断复杂化，电子集成板的组装密度增大，单位面积下的发热密度增高，且功能元器件微型化，对安装应力较为敏感，极易因应力过大导致元器件损坏或可靠性下降，因此只具备导热效果的传统的导热凝胶已无法满足市场需求。同时，随着加工成本的提高，以劳动密集型为主要操作方式的导热垫片已不能满足目前的成本需求，人工成本压力增大。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明设计的目的在于提供一种具有储热效果的可固化型双组份导热硅凝胶组合物。其具有较高的导热系数，既可满足敏感器件的导热需求，还可以大大吸收器件满负荷运行时所产生的额外的热量，达到保护器件的作用，并且还能够减少人工需求，并有效地提高生产效率和材料使用率。

本发明通过以下技术方案加以实现：

所述的一种可固化型双组份导热储热硅凝胶，其特征在于由A组分和B组分组成，且A组份与B组份按1:1的重量比进行混合，

所述A组分包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油8-10%、催化剂0.01-0.05%、导热储热填料余量；

所述B组分包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油6-8%、含氢硅油2-4%、抑制剂0.01-0.03%、导热储热填料余量。

所述的一种可固化型双组份导热储热硅凝胶，其特征在于所述乙烯基硅油为端乙烯基硅油，其粘度为50-100mPa·s，乙烯基含量为1-2 mol%。

所述的一种可固化型双组份导热储热硅凝胶，其特征在于所述含氢硅油为甲基含氢硅油，其粘度为10-50mm²/s，含氢量≥0.1%。

所述的一种可固化型双组份导热储热硅凝胶，其特征在于所述催化剂为铂催化剂，其铂含量为3000-5000ppm。

所述的一种可固化型双组份导热储热硅凝胶，其特征在于所述膨胀石墨的粒度分布为50目-80目；相变蜡的相变温度为60-150℃。

所述的一种可固化型双组份导热储热硅凝胶，其特征在于导热储热填料的制备包括以下步骤：按照一层膨胀石墨、一层相变蜡的顺序循环均匀平铺在玻璃容器中，且各层膨胀石墨的量相同，各层相变蜡的量相同，将玻璃容器置于120℃烘箱中并抽真空，保持烘箱负压状态6-8小时，期间每隔1-2小时打开搅拌一次，使两者混合均匀，得混合颗粒，即制得导热储热填料。

所述的一种可固化型双组份导热储热硅凝胶，其特征在于A组份的制备包括以下步骤：

1）依次将乙烯基硅油、催化剂加入至双行星搅拌机中，进行充分搅拌，使两者混合均匀，得混合溶液；

2）向步骤1）制得的混合溶液中加入导热储热填料，进行充分搅拌30-50分钟，制得A组份。

所述的一种可固化型双组份导热储热硅凝胶，其特征在于B组份的制备包括以下步骤：

1）依次将乙烯基硅油、含氢硅油、抑制剂加入至双行星搅拌机中，进行充分搅拌，混合均匀得混合溶液；