[发明专利]一种肖特基半导体器件及其制作方法有效

专利信息
申请号: 202010151123.0 申请日: 2020-03-05
公开(公告)号: CN113363330B 公开(公告)日: 2023-08-11
发明(设计)人: 林苡任;陈道坤;曾丹;史波 申请(专利权)人: 珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
主分类号: H01L29/872 分类号: H01L29/872;H01L29/47;H01L21/329
代理公司: 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 代理人: 吴大建;张杰
地址: 519000*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种肖特基半导体器件及其制作方法,所述器件包括:位于衬底上的第一导电类型外延层,位于第一导电类型外延层中的第二导电类型增强区,位于第一导电类型外延层之上的纳米结构层,位于纳米结构层之上的肖特基金属。所述制作方法的步骤包括:在衬底上形成第一导电类型外延层,在第一导电类型外延层上形成第二导电类型增强区,在第一导电类型外延层之上形成纳米结构层,在纳米结构层之上制备肖特基金属。本发明通过在肖特基金属和外延层之间设置一层具有量子点结构的纳米结构层来调节能带宽度,并改变态密度的电性,从而提高了肖特基势垒。同时肖特基势垒高阻碍了载流子的反向流动,降低了肖特基半导体器件的反向漏电。
搜索关键词: 一种 肖特基 半导体器件 及其 制作方法
【主权项】:
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