[发明专利]无铅焊料合金有效
| 申请号： | 202010147280.4 | 申请日： | 2020-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN111230355B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 普鲁沃斯特.让-克劳德.卢锡安 | 申请（专利权）人： | 普鲁沃斯特.让-克劳德.卢锡安 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 丰叶 |
| 地址： | 法国里*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种SIA无铅焊料合金，用于焊接传统电子元件和表面贴装器件，SIA旨在完全取代锡铅合金，并具有182/183℃凝固温度，SIA设计符合电子元件规格，尤其是容许最高温度，SIA组成和微观结构设计可提高抗冲击和抗拉伸机械强度。在实施例中，SIA包含25‑30％铋(Bi)和0.1‑1％银(Ag)、0.1‑0.5％铜(Cu)(一种或两种)，其余为锡(Sn)。优选SIA成分为锡(Sn)72％、铋(Bi)27.2％、银(Ag)0.5％、铜(Cu)0.3％。可使用质量浓度为1％其他添加剂，例如镍(Ni)、钴(Co)、锌(Zn)、锗(Ge)、磷(P)、铟(In)、镁(Mg)、钕(Nd)、钛(Ti)、铼(Re)，SIA合金(最优改良合金)还可用于焊接铜和用作管道系统的其他材料，SIA合金可用于含有焊剂的焊膏、焊棒、焊粉或焊丝中。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 合金 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于普鲁沃斯特.让-克劳德.卢锡安，未经普鲁沃斯特.让-克劳德.卢锡安许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010147280.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
