[发明专利]无铅焊料合金有效
申请号: | 202010147280.4 | 申请日: | 2020-03-05 |
公开(公告)号: | CN111230355B | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 普鲁沃斯特.让-克劳德.卢锡安 | 申请(专利权)人: | 普鲁沃斯特.让-克劳德.卢锡安 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 丰叶 |
地址: | 法国里*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊料 合金 | ||
1.一种无铅焊料合金,其特征在于:其合金成分的重量百分比为:72%的锡Sn、27.2%的铋Bi、0.5%的银Ag和0.3%的铜Cu。
2.根据权利要求1所述的无铅焊料合金,其特征在于:其形态是焊膏。
3.根据权利要求1所述的无铅焊料合金,其特征在于:其形态是焊棒或焊粉或焊丝。
4.根据权利要求2-3中任一项所述的无铅焊料合金,其特征在于:其不同形态的无铅焊料合金能将电子元件焊接在基板或电路板上。
5.根据权利要求2-3中任一项所述的无铅焊料合金,其特征在于:其不同形态的无铅焊料合金能焊接金属。
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