[发明专利]一种用于电路板生产的压合装置有效
| 申请号： | 202010147255.6 | 申请日： | 2020-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN111343787B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 郭晓阳;侯克淅;张星;曹福来 | 申请（专利权）人： | 许昌学院 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/22;H05K3/38 |
| 代理公司： | 苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙) 32344 | 代理人： | 王云峰 |
| 地址： | 461000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电路板生产的压合装置，包括机体、液压缸以及压合仓，其中所述机体的上方固定有机座，所述机座的侧面固定有液压缸，所述液压缸的输出端伸入所述压合仓的内部，还包括随动夹紧机构、送料装置以及送风柱，两个所述送风柱竖直且对称固定在压合仓的内部，用于对电路板进行降温，实现冷压处理；所述送风柱上滑动套设有滑座，所述滑座采用驱动杆与液压缸的输出端固定相连，以便随着液压缸的伸缩动作而进行上下移动，从而改变送风柱的送风范围，进行精确送风；所述送料装置至少包括能够放置电路板的送料座；所述随动夹紧机构由滑座驱动，从而实现对送料座的固定夹紧，减少了因送料座移动而导致电路板报废的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电路板 生产 装置 | ||
【主权项】：
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