[发明专利]一种用于电路板生产的压合装置

说明书

本发明公开了一种用于电路板生产的压合装置，包括机体、液压缸以及压合仓，其中所述机体的上方固定有机座，所述机座的侧面固定有液压缸，所述液压缸的输出端伸入所述压合仓的内部，还包括随动夹紧机构、送料装置以及送风柱，两个所述送风柱竖直且对称固定在压合仓的内部，用于对电路板进行降温，实现冷压处理；所述送风柱上滑动套设有滑座，所述滑座采用驱动杆与液压缸的输出端固定相连，以便随着液压缸的伸缩动作而进行上下移动，从而改变送风柱的送风范围，进行精确送风；所述送料装置至少包括能够放置电路板的送料座；所述随动夹紧机构由滑座驱动，从而实现对送料座的固定夹紧，减少了因送料座移动而导致电路板报废的可能性。

技术领域

本发明具体涉及电路板压合技术领域，具体是一种用于电路板生产的压合装置。

背景技术

电路板也称线路板或是PCB板，电路板在生产时需要依次经过多个步骤才能成型，其包括裁切处理、压合处理、内层线路处理、外层电路处理、电镀处理和防焊处理等，其中，压合处理包括热压和冷压，也就是，先利用热压使得基板和铜箔能够有效的结合在一起，热压结束后，利用送料车将热压后的板子送至冷压台中进行冷压降温，以避免高温下的板子发生变形和氧化，但现有压合装置在对电路板进行降温时，其采用全方位供风，使得降温不够均匀，资源浪费多，提高了制造成本，另外在压平时容易使其发生位移，导致报废率上升。

因此，本领域技术人员提供了一种用于电路板生产的压合装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于电路板生产的压合装置，包括机体、液压缸以及压合仓，其中所述机体的上方固定有机座，所述机座的侧面固定有液压缸，所述液压缸的输出端伸入所述压合仓的内部，从而对电路板进行压合处理，还包括随动夹紧机构、送料装置以及送风柱，两个所述送风柱竖直且对称固定在压合仓的内部，用于对电路板进行降温，实现冷压处理；

所述送风柱上滑动套设有滑座，所述滑座采用驱动杆与液压缸的输出端固定相连，以便随着液压缸的伸缩动作而进行上下移动，从而改变送风柱的送风范围；

所述送料装置至少包括能够放置电路板的送料座；

所述随动夹紧机构由滑座驱动，从而实现对送料座的固定夹紧。

进一步，作为优选，所述送风柱包括柱体、送风插件以及进气管，所述柱体为空腔结构，且所述柱体由进气管进行供气，所述柱体的空腔中嵌入连通有多组沿着其轴向方向阵列排布的送风组件，每组所述送风组件包括4～6个沿着柱体的半圆周方向阵列排布的送风插件，所述送风插件朝向送料装置设置，所述柱体的外表面还滑动套设有滑座。

进一步，作为优选，所述滑座包括圆柱座、导向半环座以及伸缩杆二，其中，所述圆柱座滑动套设在柱体的外表面，所述导向半环座内嵌于圆柱座远离送风插件的半圆周上，所述圆柱座的另外半圆周上阵列排布有与送风插件相对应的伸缩杆二，所述伸缩杆二能够对应堵住送风插件，从而改变送风柱的上下送风范围。

进一步，作为优选，所述送风插件的出风孔为向内凹陷的半圆形，用于与伸缩杆二相嵌合，所述送风插件的出风孔处还固定有限位球。

进一步，作为优选，所述圆柱座的上方还采用弹性伸缩管与压合仓的顶部密封相连；

所述伸缩杆二包括与压合仓顶部固定的固定杆一以及滑动设置在固定杆一中的滑动杆，所述滑动杆由圆柱座所驱动进行上下移动。

进一步，作为优选，所述机座上还固定有导向座，用于为液压缸的输出端进行导向，所述液压缸的输出端端部固定有压合座。

进一步，作为优选，所述随动夹紧机构包括铰接杆、滑块以及伸缩杆一，所述铰接杆铰接在圆柱座的底部，所述铰接杆的另一端与滑块相铰接，所述滑块滑动设置在滑轨座中，所述滑轨座固定于压合仓的底部，所述滑块上还水平固定有固定杆二，所述固定杆二的另一端水平设置有伸缩杆一，所述伸缩杆一的另一端固定有夹紧块，所述伸缩杆一的外圆周上还套设有弹簧。