[发明专利]没有母板地面要求的搭锁式电磁干扰（EMI）屏蔽在审
| 申请号： | 202010130858.5 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN111757587A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | J·李;J·廖;X·李;C·E·考克斯 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘瑜 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种设备包括印刷电路板(PCB)和用于PCB的屏蔽件。屏蔽件可以减少由PCB的一个或多个组件生成的高频电磁频率(EMF)噪声。PCB包括用于与对应的连接器接合的衬垫。例如，对于双列直插式存储器模块(DIMM)PCB，PCB包括用于插入到DIMM连接器中的衬垫。屏蔽件包括在其周边中与对应的连接器中的夹子对齐的间隙。间隙将对应于PCB的这样的类似特征：与对应的连接器接合以允许屏蔽件附接到PCB。屏蔽件包括从屏蔽件的面向连接器的边缘延伸的锁指，以与对应的连接器接合从而将屏蔽件与对应的连接器对齐。 | ||
| 搜索关键词： | 没有 母板 地面 要求 搭锁式 电磁 干扰 emi 屏蔽 | ||
【主权项】：
暂无信息
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