[发明专利]没有母板地面要求的搭锁式电磁干扰（EMI）屏蔽

说明书

一种设备包括印刷电路板(PCB)和用于PCB的屏蔽件。屏蔽件可以减少由PCB的一个或多个组件生成的高频电磁频率(EMF)噪声。PCB包括用于与对应的连接器接合的衬垫。例如，对于双列直插式存储器模块(DIMM)PCB，PCB包括用于插入到DIMM连接器中的衬垫。屏蔽件包括在其周边中与对应的连接器中的夹子对齐的间隙。间隙将对应于PCB的这样的类似特征：与对应的连接器接合以允许屏蔽件附接到PCB。屏蔽件包括从屏蔽件的面向连接器的边缘延伸的锁指，以与对应的连接器接合从而将屏蔽件与对应的连接器对齐。

技术领域

描述总体上涉及用于经辐射的电磁干扰(EMI)的屏蔽，并且更具体地，描述涉及不需要母板接地的按需EMI屏蔽。

背景技术

具有高速通信的电子设备在操作时会产生高频噪声。在印刷电路板(PCB)的信号线上的高速通信使得信号线在发送信号的同时发射电磁(EM)能量。EM能量的发射会导致基于EM频率(EMF)噪声的电磁干扰(EMI)，其中噪声是经发射的信号能量，其可以干扰其他信令。

作为示例，双列直插式存储器模块(DIMM)包括执行高速通信的存储器设备。典型地，DIMM由双倍数据速率(DDR)存储器设备构成，这是显著的射频干扰(RFI)的传统来源，因为DDR存储器频谱落入多个无线电频带，并且导致显著的无线电灵敏度劣化(de-sense)问题。随着存储器速度的增加和系统形状因子的减小，常规的DDR物理层设计将导致严重的无线性能和用户体验问题。

即将到来的DDR5(双倍数据速率版本5)存储器技术将支持高达6400MT/s(每秒兆传输)的数据速率。因此，存储器总线、5G无线电和WiFi通信具有类似的操作频率。因此，潜在的存储器RFI风险将是显著的。

常规的DIMM屏蔽依赖于机载屏蔽件，该机载屏蔽件自身覆盖了存储器芯片，并且要求安装到PCB上的某物上。机载屏蔽件的实现方式是非常受限的，并且受PCB布线的影响。因此，屏蔽有效性是不一致的，从而导致大量泄漏。屏蔽的另一种常规方法是母板接地方案，其中将屏蔽件电连接到母板地面。这种方案典型地涉及增加设计复杂度和制造复杂度的布线或连接器或连接。

附图说明

下面的描述包括对附图的讨论，这些附图具有通过实现方式的示例的方式给出的图示。应该通过示例而非限制的方式来理解附图。如本文所使用的，对一个或多个示例的引用应被理解为描述了包括在本发明的至少一种实现方式中的特定特征、结构或特性。本文中出现的诸如“在一个示例中”或“在替代示例中”之类的短语提供了本发明的实现方式的示例，并且不一定全部指代相同的实现方式。然而，这些短语也不一定相互排斥。

图1A是没有用于搭锁式屏蔽件的局部接地的PCB(印刷电路板)的示例的框图。

图1B是与具有用于可移除屏蔽件的局部接地衬垫的对应的连接器接合的PCB(印刷电路板)的示例的框图。

图1C是具有与局部接地衬垫接合并且附接到对应的连接器的可移除屏蔽件的PCB(印刷电路板)的示例的框图。

图2是将可移除屏蔽件互连到对应的连接器的示例的示意性表示。

图3A是表示来自未经屏蔽的设备的电磁噪声的示例的示意图。

图3B是表示来自经屏蔽的设备的电磁噪声的示例的示意图。

图4A-4D是将屏蔽件接地到本地印刷电路板(PCB)的示例的示意性表示。

图5是由接地的屏蔽件包围的PCB组件的示例的框图。

图6是用于应用按需接地的屏蔽的过程的示例的流程图。

图7是其中可以实现接地的屏蔽的存储器子系统的示例的框图。

图8是其中可以实现接地的屏蔽的计算系统的示例的框图。