[发明专利]晶圆承载器的制造方法及晶圆承载器在审
| 申请号： | 202010130034.8 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN111300838A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 张小永;李向东;张晓静 | 申请（专利权）人： | 北京市塑料研究所 |
| 主分类号： | B29C69/00 | 分类号： | B29C69/00;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 麻雪梅 |
| 地址： | 100031 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆生产技术领域，尤其涉及晶圆承载器的制造方法及晶圆承载器，其中，晶圆承载器的制造方法包括：S1，将均具有齿形的第一齿形构件和第二齿形构件分别加工成型；S2，将第一齿形构件与第二齿形构件连接组装形成晶圆承载器。本发明分体加工可使第一齿形构件和第二齿形构件构造出适合承载质地较软的超薄半导体晶圆的加长齿形，解决传统齿形过长的晶圆承载器一体注塑成型过程中，熔融树脂无法打满模具腔体，齿形过长无法顺利脱模的问题。通过本发明制造出的晶圆承载器可以解决超薄半导体晶圆由于整体强度较差，在晶圆承载器内极易造成的粘片问题，以及由于整体容易变形造成无法采用自动化设备取放片的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 制造 方法 | ||
【主权项】：
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